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AMD AM4相容處理器數量增加,BIOS恐難以再全數容納支援
AMD當前主流性能平台,所採用處理器腳位稱之為AM4,大家耳熟能詳的Ryzen是相容產品之一,而這又有Ryzen 2000/1000系列與Ryzen APU之分。另外包含核心開發代號Bristol Ridge,一般稱作第7代A系列與Athlon X4處理器,同樣也是採用AM4腳位,故AM4相容產品已經累積了一定數量。 外媒AnandTech指出,主機板廠商基於處理器相容性因素,不斷累加新推出的處理器微代碼,這逐漸讓BIOS可用容量吃緊。當前主機板普遍採用128Mb容量BIOS晶片(Flash ROM),若為了處理器相容性考量而改採用256Mb新產品,儘管容量倍增卻也會導致成本隨之翻倍,若是使用2顆128Mb產品則會面臨主機板設計複雜度提高這問題。 因此主機板廠商正在思考,特別是中低價位產品基於成本考量,能否放棄Bristol Ridge世代之類產品支援,畢竟零售市場確實以Ryzen 2000/1000系列產品較為熱門。另外一種變通方式,就是推出不同處理器支援性的BIOS更新檔,將新、舊世代產品區隔開來,如此同樣可以有效、快速縮減占用容量。話說,有人採購、自組,那所謂的第7代A系列處理器嗎?
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升級配備2組10G乙太網路,ASUS推出小改款WS X299 Sage/10G主機板
ASUS於去年底,推出商用導向主機板WS X299 Sage,如其名是採用Intel型號X299晶片組,支援LGA 2066腳位處理器。日前ASUS再釋出小改版的WS X299 Sage/10G,首要是將原先2組1Gbps乙太網路,升級成10Gbps規格。其設計是採用Intel型號X550-AT2網路控制器,單顆即可供應2組連接埠,除了10Gbps亦向下相容5Gbps、2.5Gbps、1Gbps等傳輸速率。 ASUS連帶調整了I/O背板配置,以往4組USB 2.0連接埠全數取消,USB 3.1 Gen 1也減去2組只剩下4組。儘管這讓I/O背板看起來有些空蕩,但是閒置空間並未浪費掉,都挪給處理器電源迴路散熱模組運用。因為ASUS強化了散熱模組的鰭片設計,並且突出一角至I/O背板端空閒位置,宣稱VRM迴路、乙太網路控制器、PLX晶片等部位的散熱性更佳。 先前的WS X299 Sage是有引進台灣銷售,只不過基於定位之故,在某些零售通路是屬於客訂商品,參考價格約為19,000元。WS X299 Sage/10G配備升級10Gbps乙太網路,對於一些商務應用環境是有所助益,只不過價位應該會略高一些。如果有這方面的應用需求,可以留意ASUS引進的意願,據悉同樣會傾向客訂銷售模式。
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小而美又效能佳、GIGABYTE H370N WiFi開箱簡測
面對Intel第8代處理器的全面推出,各大主機板廠商也都紛紛推出眾多產品線因應,技嘉科技除了在主流規格的部分也同步推出了多款版本外,針對迷你電腦方面的小板子愛用者,也推出了Mini-ITX規格的版本—H370N WiFi,絕對是麻雀雖小、五臟俱全的好產品,就讓我們來檢視一下吧! 基本上Mini-ITX的主機板也都隨著每次晶片組規格的換新,而有對應的版本出現,這次的H370晶片組也是很適合拿來做為Mini-ITX版本使用。從外包裝的彩盒設計可以看到依然維持有技嘉一貫的風格,斗大的Ultra Durable標示了技嘉在品質上的堅持,這個特性在這款H370N WiFi身上一樣存在。 從外包裝就可以看到有標示了採用最新的H370晶片組、支援Intel第8代Core處理器、提供Optane技術以及技嘉本身內建的多款規格,包括了可支援NVMe PCIe Gen3 x4的M.2插槽有2組、內建有ALC1220高品質音效控制IC、雙GigaLAN架構連線絕對不卡、Intel CNVi 2x2 802.11ac無線網路,以及支援至最高4K@60Hz HDMI 2.0等3顯示輸出,RGB Fusion、Smart Fan 5等等,另外,I/O Port還提供有Type-C插槽可直接使用,完全就是不只小而美、而且幾乎完全齊備的全功能Mini-ITX主機板。 從主機板本體上可以看到整個的布局設計,除了小板子的尺寸是Mini-ITX規格所以只看到配置1組PCIe x16外,其餘的也跟一般大板子沒啥差異。整體的設計可以看到在左下方晶片組與上面的Mosfet那邊都有加裝了黑色散熱片(Logo),採用了4+2相設計,DDR4 DIMM則是提供了2條,下方一整排則是有各項連接區,可以看到設計了4組的SATA插槽。音效採用的是Realtek ALC1220,網路部分則是提供了2組GbE的設計,透過正面的I211AT與背面的I219V這2顆網路晶片來達成雙網路不斷線模式(搭配cFosSpeed網際網路加速器)。 除了正面晶片組位置區有一組M.2插槽外,另一組則是設置在板子的背面,如果想要使用Intel Optane技術的玩家可以直接使用背面的M.2插槽。由於這片版本是有支援WiFi功能,透過內建的CNVi技術可以讓無線網路的功能發揮的更優秀(802.11ac Wave2 2T2R),小板子搭配無線模組,玩家使用起來會更方便。此外,還提供了雙HDMI (2.0a+1.4)以及DisplayPort影音輸出介面,方便玩家使用。 看過了板子本身的各項設計外,當然也來上機一下做點實測。這裡在設定上就不拿高階的i7來測了,試試如果搭配的是入門款的i3-8100呢?是不是也有不錯的表現。這裡挑選了第8代Core i3-8100以及G-SKILL DDR4-3200 8Gx2來做搭配,另外,凸顯外接顯示的部分,所以也挑了一片GTX 1070 Ti。接著就來看看這樣的組合在H370N WiFi上面有怎樣的效能吧! 透過CPU-Z可以看到這片板子的相關資料,採用的是i3-8100這顆處理器。從CPU-Z的Bench測試項目中可以看到單核與多核的表現,另外在CineBench R15上面也都有展現出應有的成績,與大板子的H370表現差異不大。這裡也順便測了一下AIDA64的成績,可以從Cache & Memory以及GPGPU的測試看到效能表現。 想要知道整體的表現則是由PCMark 7與PCMark 10來知悉。PCMark 7的部分有6627分,PCMark 10則是有5247分,兩項測試下的表現都還不錯。另外也簡單的測一下在3DMark下的狀況,Time SPY的項目裡面有得到6005分的成績,也算是GTX 1070 Ti的基本表現了。這部分雖然只做了簡單測試,但其實在實際上上機後有經過不斷的持續開機運作,來看其穩定度狀況如何,即便裝上了大片的GTX 1070 Ti,整體的穩定度與運作溫度並沒有因時間有太大變化,除了一路穩定運作狀態的持續了數天外,基本測試數據的表現也都維持差不多的成績。 技嘉在H370晶片組的部分,目前已推出有4款版本,AORUS Gaming 3 WiFi、HD3、D3H以及這次介紹的這款H370N WiFi,不論尺寸大小,都承襲一貫的「超耐久」設計,具備有超耐久抗硫電阻設計以延長使用壽命、超耐久網路元件防護採用25KV靜電保護與15KV防雷擊設計、超耐久DuraBlack黑化固態電容、超耐久PCIe 插槽防護裝甲設計、獨家DualBIOS技術、Smart Fan 5技術等,加上前面有提到的在板子上設置的多項特點以及電競RGB燈光特效的支援,都顯現了這片H370N WiFi的全功能設計並不遜色於其他3款產品,而且技嘉也率先響應了CEC 2019節能規範,讓功耗可以維持更低,展現其技術領先與獨特技術的一面。 想要組一台不那麼大體積的電腦嗎?想要省下更多空間卻不想要犧牲高效能嗎?想要擁有最新規格架構卻還能保有升級可能的迷你PC嗎?那這款H370N WiFi應該會是口袋名單之一,直接內建的WiFi功能讓使用者不須再另買無線網路裝置就能隨時享受無線的上網樂趣,有線狀態更是雙GbE的高速網路提供,上網不卡頓、打Game不Lag,還能夠透過背面M.2插槽來個Intel Optane加速,這麼多的優點,要下手的可得趕快行動!
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精英電腦將於Computex 2018發表全新迷你電腦、首創Alexa智慧語音裝置及全方位教育、醫療及工業自動化解決方案
全球知名主機板、迷你電腦、筆記型電腦及行動裝置領導品牌—精英電腦 (Elitegroup Computer Systems)將於全球指標資通訊專業展覽Computex Taipei 台北國際電腦展 (展期 6月5日至6月9日;攤位號碼 : 南港展覽館 4F, L0418) 盛大展出全系列最新科技與智能運用設備,提供家庭、零售業、企業、教育、醫療及工業自動化完整解決方案。 精英電腦首次亮相全新系列LIVA Mini PC結合各種情境展示於會場,實際呈現LIVA Mini PC各種應用,滿足零售業數位看板、交通資訊看板、智能辦公室及家庭娛樂等安裝環境。全新LIVA Q2迷你電腦機身輕巧、身形優美、支援4K高畫質影像輸出及擁有完整I/O介面,滿足家用高品質視聽娛樂。LIVA Z2/ LIVA Z2V系列承襲LIVA Z的優點,以低耗電、無風扇設計、支援4K高畫質影音輸出並創新結合Type-C介面,同時提供可更換硬碟設計,LIVA Z2/ LIVA Z2V擁有完整的桌上型電腦功能,亦可節省電費及降低噪音,是重度電腦使用者最佳選擇。 精英電腦針對電腦DIY族群推出家庭系列LIVA One/ LIVA One Plus迷你電腦,內建桌上型電腦等級超強CPU,機身採便利升級設計,使用者依照需求自行更換,LIVA One / One Plus外觀高科技時尚,可以VESA Mount壁掛於螢幕上,輕鬆融入智能家居生活。 精英電腦領先開發Alexa智慧語音耳機及平板,透過Alexa智慧語音助理能滿足個人生活需求,更能進階管控家中電子設備,以聲控方式安排個人行事類、搜尋撥放音樂、遠端控制家中燈具及電子設備,內建電池方便隨身攜帶,同時支援Wi-Fi 及藍芽連結及各種人性化功能,AI智慧語音耳機支援高效能抗躁功能,高度隔絕環境噪音,Alexa智慧語音裝置將帶來新一代智能生活方式。 精英電腦將展出全系列智慧教育解決方案創新技術,採現代課堂設計,包含符合教學及學習的行動裝置及安裝於教室的無線網路基地台,能有效提升授課講師及學生教學品質。觸控筆採精密的握筆設計,教育計畫(STEM)提供可旋轉及放大的攝影鏡頭,可以即時捕捉圖像及畫面,讓學生完整發揮創造力及想像力。電子白板採360度轉換觸控螢幕設計,讓學生聚集在螢幕上並能輕鬆使用,同時讓學生與老師共享參與螢幕投射的任何訊息,提升課堂的和諧度。無線網路基地台(CMAP)提供可靠的網路連接速度,為教育領導者和技術協調員提供雲端服務,並輕鬆連結數位訊息。 持續朝工業自動化趨勢發展,精英電腦依據不同系統與使用狀況研發與生產客製化主機板,強調全固態電容設計,寬溫寬壓,無風扇設計且主板高度低,有助於縮小系統尺寸時,能維持系統高效運作。全系列主機板採化金製成能保持高度穩定性,且符合各種嚴苛環境中運作。 精英電腦將展出一款Windows 10專業版操作系統的強固型平板電腦FT10。FT10專為工業級堅固型工作負載而設計,以高度靈活性滿足各種環境需求。採用完全堅固且無風扇的設計,能夠耐受1米2的落摔測試、IP65等級防水防塵的設計並符合MIL-STD-810F軍規標準,使用熱插拔電池時,可避免資料丟失影響工作,並允許用戶在不插入關閉電腦仍可繼續運作。 精英電腦智慧醫療解決方案,推出一款以Intel Cherry Trail Type 4為平台 (Z8550 , Qual core CPU , 4G memory) 的7吋 及12吋醫療等級平板電腦,平板以模組化方式設計,來滿足各種領域作業需求,如以條碼掃描器以掃描藥袋,確認用藥的正確性。同時,平板支援各項功能,以確保醫護人員使用時不輕易毀壞,如 : 可耐受80cm 落摔測試及IP54 等級防水防塵的設計,加強平板耐用度;整機抗菌保護,耐酒精測試使清潔更為容易;VESA Mount 設計可方便在推車上,床邊照護上更為容易組裝;支援主動筆、醫療用手套,使醫護人員書寫及觸碰更容易,能打造全方位智能優化醫療環境。
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ASRock Computex 2018超多樣:Intel/AMD主機板、DeskMini迷你電腦系列、Phantom Gaming顯示卡、區塊鏈挖礦運算樣樣來
ASRock(華擎)於本次Computex 2018可說是拿出所有壓箱寶,分區展出多樣化產品,從主機板、迷你電腦,到顯示卡、甚至區塊鏈運算全部都有涉獵! ASRock在展區內展出多種主機板,不管是Intel的還是AMD的,在這裡都可以看到,不過其中最引人注目的還是AMD即將在下半年推出的B450主機板。 其他連接埠方面則是包含HDMI、DisplayPort和D-Sub,儲存空間方面則是包含四組SATA 6Gb/s、一組M.2 PCIe Gen 3.0 x4和一組M.2 PCIe Gen 3 x2,另外還有兩組USB 3.1 Gen 2(Type-A、Type-C)以及四組USB 3.1 Gen 1。 其他連接埠則是包含一組HDMI、DisplayPort和D-Sub。儲存空間放面則是有四組SATA 6Gb/s、一組M.2 PCIe Gen 3 x4和一組M.2 SATA 6Gb/s。USB連接埠數量則是和B450 Gaming K4相同。 儲存空間方面則是有四組SATA 6Gb/s和一組M.2 PCIe Gen 3 x4,連接埠方面則是有兩組USB 3.1 Gen 2(Type-A、Type-C)以及兩組USB 3.1 Gen 1。 DeskMini準系統電腦在體積和效能之間找到完美的平衡,DeskMini體積雖然小,但採準系統的緣故,顯示卡最高甚至可以到NVIDIA GTX1080,全新推出的DeskMini 310也支援最新第八代Intel Core處理器,效能表現有望再提升。 新的DeskMini 310在外觀上和過往的DeskMini GTX系列有很大的改變,機身正面的設計尤其明顯,顯得更加精緻有質感。內部硬體方面,提供兩條DDR4-2666記憶體槽、一條M.2 PCIe x4/SATA SSD以及兩組SATA 6Gb/s。前後連接埠方面,機身正面搭載USB 3.1 Gen 1 Type-C和Type-A各一組、3.5mm耳機麥克風孔;機身背面則是有一組USB 3.1 Gen 1 Type-A、USB 2.0、VGA、HDMI、DisplayPort各一組。 雖然整體來說擴充彈性不如DeskMini GTX系列,但DeskMini 310走的是一個高性價比路線,適合主流玩家選用。 市場上又多了一個顯示卡廠商可以選擇了,ASRock前陣子正式以Phantom Gaming作為品牌,推出AMD RadeonRX500系列顯示卡。 因應挖礦風潮以及其帶動的區塊鏈技術越來越熱門,ASRock也展出和它們相關的對應產品。 有興趣的玩家可至ASRock位於南港展覽館四樓的展區觀摩!未來若有相關產品的評測,PCDIY!也將迅速報導! 廠商名稱:ASRock - 華擎科技 廠商電話:02-2893-1839 展出地點:南港展館4樓
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技嘉Z370主機板可完美發揮Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版極致效能
全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,宣布技嘉及AORUS Z370主機板全線支援Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版,共同見證40年來處理器效能演進及技術領先。 40年前(1978年6月8日)Intel發表第一款16位元處理器8086,成為x86架構處理器先驅,該處理器採用3微米製程,工作頻率為5MHz,記憶體定位功能達到1MB,成為市場技術領先的指標。為紀念8086處理器上市40週年,Intel特別發表最新Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版,以Intel 第8代Core處理器為基本架構,搭載6核心、12執行緒,支援單核Turbo Boost 5GHz的高效能,透過千倍效能提昇向40年前的經典致敬。技嘉躬逢其盛,全系列技嘉及AORUS Z370主機板在超耐久用料及技術加持下,可完美支援Intel最新Core i7 8086K處理器,提供玩家高效能平台最佳選擇。 技嘉科技通路方案事業群產品二處副處長 徐繼道表示:「技嘉自成立以來便與Intel建立良好的合作關係,並共同推動電腦技術的發展。」徐副處長進一步指出:「雖然40年前技嘉來不及參與上一代8086處理器的發表,但40年後的今天,技嘉絕對是讓消費者率先體驗並見證Intel Core i7 8086K處理器超高效能的廠商。技嘉及AORUS高品質Z370主機板搭配Intel Core i7 8086K處理器,可發揮電腦平台的極致效能,絕對是玩家的最佳選擇。」 技嘉科技將於6月6日起,於Computex展期再台北10136樓貴賓聽及世貿一館技嘉攤位,以技嘉AORUS Z370主機板搭配Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版進行展示,歡迎大家蒞臨參訪,親身體驗最新電腦平台的極致效能。
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AORUS競艷COMPUTEX 2018 打造夢幻電競空間 AORUS Gaming Corner沉浸在極致電競感官饗宴
技嘉科技旗下電競品牌AORUS再次挺進台北國際電腦展COMPUTEX TAIPEI 2018,今年以AORUS Gaming Corner的概念做為本次展覽主軸,除了展示最新電競產品和技術外,還在世界地標台北101的36樓VIP貴賓室,精心打造玩家夢寐以求的頂級夢幻電競空間,規劃三大主題區,為來自全球的與會嘉賓帶來一系列極致電競的感官饗宴。 AORUS將展出全新改版X系列電競筆電,除了搭載頂級效能之外,全系列採用電競級144Hz超高更新率螢幕,帶來極致超凡的遊戲體驗!AORUS也會在此次COMPUTEX展示專為專業玩家設計的電競新品,其中包含率先支援Intel Core i+架構,獨家內建32GB Intel Optane記憶體的Z370電競主機板;以及首次亮相的RGB DRAM記憶體模組,兼具飆速效能與酷炫多彩燈光,是改裝玩家最佳的選擇。此外,即將推出的AORUS AP850W電源供應器、M5電競滑鼠、AMP900滑鼠墊等多款電競周邊裝備,也將於COMPUTEX一併展出。 今年AORUS特別在台北101的36樓VIP貴賓室,陳設專為玩家精心策畫遊戲空間AORUS Gaming Corner。在炫彩奪目的燈光指引下,來賓便可進入以AORUS最新硬體設備和技術所打造的夢幻電競空間,其中並分為三大主題區,供現場來賓體驗。 首先,專為電競玩家配置的全套AORUS電腦裝備,提供細膩流暢的遊戲效能,再藉由GIGABYTE RGB Fusion技術串聯,讓視覺效果更加驚艷!針對頂級玩家所打造的三螢幕賽車模擬裝備,在AORUS高階硬體支援下,讓玩家能盡情享受身歷其境的極速快感!另一區則設置了以AORUS筆電做為核心的數位影音工作站,讓喜愛遊戲的內容創作者具備高機動性之餘,也同時享有桌機的強大效能。 除了高階的硬體配備外,AORUS Gaming Corner還巧妙置入了情境燈光、香氛、飲品等感官元素於電競空間之中,將玩家體驗全面再提升,帶來全新的感官刺激,讓玩家享受光與香味所營造出的氛圍,也更能融入在虛擬遊戲世界中。現場來賓也能透過AORUS Gaming Corner的體驗,享受一場前所未有的極致電競感官饗宴! 台北國際電腦展COMPUTEX期間,AORUS特別舉辦粉絲召集令活動,由知名實況主貝莉莓和小熊帶領幸運粉絲一起暢遊技嘉AORUS攤位及VIP貴賓室。另外即日起,還有一系列不間斷的線上贈獎活動,參加就有機會獲得最大獎AORUS GTX1080 Ti 顯示卡,詳情請密切注意技嘉AORUS台灣粉絲團和IG粉絲專頁! 想了解更多技嘉AORUS電競產品的詳細展示內容及產品技術,請於2018年6月5日至6月9日的展覽期間,蒞臨位於台北世界貿易中心D0002攤位親身體驗,或透過AORUS社群平台,掌握最即時的現場脈動。
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ASRock預計Computex 2018發表新主機板,搭載AMD最新B450晶片組
2018台北國際電腦展(Computex 2018)開展在即,各家參展廠商紛紛釋出參展內容,ASRock(華擎)今年將在會場上展示許多新產品,主題圍繞在他們最熟悉的主機板與今年首次開發的顯示卡,以及區塊鍊解決方案,此次還會有搭載AMD準備推出的B450晶片組主機板! AMD B450晶片組目前尚未正式推出,但Ryzen 5 2500X處理器準備和此晶片組一同於第二季發布,回顧去年中階價位晶片組B350與Ryzen 5 1600搭配效果是大有斬獲。B350主機板只須更新BIOS就能夠支援Ryzen 5 2400G等加速處理器(Ryzen APU),現在更新推出B450,為代號Pinnacle Ridge的二代Ryzen處理器提供更好的支援(XFR2 Enhanced)。 B450晶片組提供的介面配置、SATA、RAID磁碟陣列數量/功能、PCIe匯流排與B350近乎相同。計有2組SATA 6Gbps連接埠,再搭配1組M.2形式SATA/PCIe插槽,RAID磁碟陣列共支援RAID 0/1/10三種;而PCIe匯流排部分,提供1 x 16 PCIe 3.0。USB提供2組USB 3.1 Gen 2、2組USB 3.1 Gen 1以及6組的USB 2.0,當然B450也能夠支援處理器超頻使用。 B450晶片組與B350相較下減少了2W功耗,因此可以透過較小的散熱片排除廢熱;且此次在B450上亦支援了NVMe RAID技術,這是從旗艦平台X399晶片組下放的功能。 不過ASRock將如何安排B450晶片組令人期待,一切就靜待6月5日準備開展的2018台北國際電腦展(Computex 2018)吧!最後,ASRock可不只展出B450晶片組,也預計展出Intel(英特爾)300系列晶片組主機板,與全新推出的Phantom Gaming系列顯示卡,若有興趣的玩家們也別忘了到展場,一探市面上還看不到的產品囉! (01) (02) (03) (04) (05)
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Asus推出H370 Mining Master主機板,可外接20張顯示卡
繼去年推出B250 Mining Expert主機板後,Asus(華碩)近日宣布推出H370 Mining Master主機板,搭載20個PCIe轉USB連接埠,主要針對虛擬貨幣礦工需求而來。 在虛擬貨幣挖礦的世界裡,數大便是美,礦工只要擁有比別人更多的顯示卡,就有更多機會可以挖到虛擬貨幣。而為了能夠有效支援外接20張顯示卡的需求,Mining Master這張主機板可連接三個電源供應器,並同時內建「GPU狀態檢測」功能,用以檢測顯示卡是否在主機開啟時出現問題。 其他規格方面,Mining Master為ATX尺寸設計,支援Intel第八代Core、Pentium以及Celeron等系列處理器。配備兩個記憶體插槽,足以擴充至32GB容量,支援DDR4 2666/2400/2133MHz時脈,另有2組SATA 6.0 Gb/s連接埠、Intel自家Gigabit乙太網路,以及6組USB 3.1 Gen 1和4組USB 2.0/1.1連接埠。 Mining Master主機板預計會在下周的Computex展上首度亮相,上市時間則是預定在今年第三季,建議售價目前Asus尚未公布。
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AMD vs. Intel:晶片組原生USB 3.1 Gen 2傳輸性能友誼賽
USB 3.1 Gen 2規範頒布幾年以來,中高階主機板已經普遍配置這項功能,只不過早先都是透過第三方控制器來提供。直到去年,AMD推出Ryzen處理器暨平台,率先將之整合進晶片組內,而Intel今年新一波300系列晶片組也跟進。兩大個人電腦處理器大廠,紛紛將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內,意味這傳輸介面更普及的時間點近了。 在去年之前,最常見的USB 3.1 Gen 2第三方控制器,莫過於台廠ASMedia製品。ASMedia相當積極投入USB 3.1 Gen 2產品開發,光是控制器部分就已經累積了3款,從最早ASM1142、歷經ASM2142到最新ASM3142,幾乎是一年一款產品推出。而這些控制器也成為各家主機板的常客,少數可見競爭者是Intel,因為其Thunderbolt 3介面也整合了USB 3.1 Gen 2。 至於各式裝置端晶片部分,有ASMedia、VIA等多家廠商投入開發,但是就市售外接儲存裝置而言,ASMedia產品的能見度可算是最高。像ASM1351與ASM1352R可能你也如數家珍,這兩款都是USB 3.1 Gen 2轉SATA 6Gb/s橋接器,後者支援2個埠並內建RAID功能,主要應用在2-Bay硬碟外接盒。而單埠類型產品裡,亦有些外接盒採用VIA解決方案,型號如VL715、VL716等。 AMD與Intel晶片組整合了USB 3.1 Gen 2,究竟有什麼實質效益呢?就USB 1.1/2.0等過往發展歷史來看,初期都是第三方控制器先問世,主機板與擴充介面卡廠商會採購使用。隨著成熟度與普及率提升,如AMD與Intel才會將之整合進晶片組,而此舉普遍被視為USB衝刺普及率的利多。 當前兩大廠晶片組整合USB 3.1的進展,AMD於2011年推出A85X、A75等晶片組,率先整合USB 3.1 Gen 1(當時稱為USB 3.0),到了USB 3.1 Gen 2世代亦是搶先Intel一步。AMD目前Ryzen、Ryzen APU系列處理器,所適用晶片組皆已內建,無論300系列或新的400系列皆然。反觀Intel方面,今年新推出的真300系列(代號Cannon Lake PCH),如H370、B360等部分才有,但連接埠配置數量比AMD產品更多。 就外界普遍所獲得資訊來看,AMD晶片組所整併USB 3.1 Gen 2控制器,是向ASMedia採購矽智財(SIP,Silicon Intellectual Property)而來。更精準來說,AMD這幾款晶片組產品,其實正是由ASMedia協力操刀。倒是Intel外傳的資訊極為有限,要說也向ASMedia採購合情合理,但也不能排除是來自Intel投資合作的晶片設計公司,這部分我們不便於妄下定論。(編按:因為官方通常不會正面回應、承認) 當AMD與Intel雙方,相繼將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內,對主機板廠與使用者來說是項利多。主機板廠無須再對外採購,並且在線路設計布局預留空間,以便於擺置第三方控制器,這對於製造成本而言是有縮減的效用。而消費者選購主機板時,由於這已經屬於特定晶片組的內建功能,因此價格相對低廉或說陽春板也能有,不須再忍痛選擇價位較高的產品。 當晶片組將之整合在內,如果要談論性能體驗是否會有所不同,可能性涵蓋控制器本質架構設計、韌體調校等諸多層面,由於這些晶片組骨子裡到底整合了何物未知,因此不便於多加論述些什麼。只能從一個簡單概念來講,整合在晶片組內和上層的系統匯流排連結,線路距離短了許多是有助於縮減訊號延遲。相對反映出來的效益,就是在日常所使用速度量測基準下,所達速度是有機會高一些。 性能實測試驗部分,我們各取一款主機板當代表,分別是MSI X470 Gaming M7 AC和Asus ROG Strix H370-F Gaming。兩者I/O背板上的USB 3.1 Gen 2連接埠,都是由晶片組負責提供,並非來自第三方控制器,也無須可能產生變數的轉接線材。而驅動程式部分,統一使用Windows 10所內建版本,可正常對應並支援UASP傳輸模式。 用來搭配的儲存裝置,我們商借AKiTiO型號NT2鐵甲威龍U31C硬碟外接盒,這是款USB 3.1 Gen 2(Type-C)、2-Bay(3.5吋)規格,並內建RAID功能的機種。實際安裝2顆Seagate 600 SSD固態硬碟,並運用外接盒內建功能,組建成RAID 0模式來衝高存取速度。以此為基準試驗軟體測試跑分,以及真實檔案傳輸速度,藉此來看兩者有何差異。 主機板:Asus ROG Strix H370-F Gaming、MSI X470 Gaming M7 AC 記憶體:G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW(XMP DDR4-3400、8GB x 2) 顯示卡:Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟:Plextor M9Pe(G)512GB 資料碟:Plextor M8Pe(G)512GB、Seagate 600 SSD 240GB x 2 硬碟外接盒:AKiTiO NT2鐵甲威龍U31C 電源供應器:Antec High Current Gamer 850W(HCG850 Gold JP) 作業系統:Microsoft Windows 10專業版64bit 以下主要取隨機存取模式的測試結果當基準,ATTO Disk Benchmark不分單位來看,X470範例組最高存取速度讀取792MB/s、寫入896MB/s,而H370範例組讀取694MB/s、寫入753MB/s。兩者之間的差異分別達到讀取14%、寫入18%左右,儘管H370範例組看似慢了一些,但是在8KB及其以內單位測試表現,反而略好於X470範例組。 AS SSD Benchmark測試大抵上看來,X470範例組好上一截,其Seq項目也就是最高存取速度,達到讀取833.36MB/s、寫入859.18MB/s。反觀H370範例組僅讀取771.12MB/s、寫入423.58MB/s,讀取速度差距僅約8%,但寫入部分高達28%之譜。而4K單位情況扭轉,讀取反而是H370範例組高出25%,至於寫入部分可視為旗鼓相當。 Anvil’s Storage Utilities測試結果顯示,絕大部分表現是X470範例組較佳,其Seq 4MB單位達讀取891.99MB/s、寫入819.20MB/s,反觀H370範例組是讀取720.11MB/s、寫入690.03MB/s。概略算一下落差分別為讀取23%、寫入18%左右,倒是4K單位部分的差異不再莫大,讀取固然是X470範例組較好,但寫入部分卻是H370範例組稍微超前。 CrystalDiskMark可發現Seq Q32T1讀取都未達到預期,筆者個人有相似設計方案的外接盒,先前測試經驗同樣如此,因此推估是該軟體測試模式大調整之後,這樣的硬體搭配組合常見現象。姑且僅就寫入部分來看,X470範例組最高速度達845.7MB/s,較751.5MB/s的H370範例組高出約12%,其餘各4KiB項目幾乎都是H370範例組表現較佳。 至於最後的TxBENCH是互有領先,X470範例組最高速度為讀取595.761MB/s、936.253MB/s,反觀H370範例組是讀取810.177MB/s、寫入704.720。差異分別為讀取35%、寫入18%左右,這結果如同CrystalDiskMark,或許也參雜了韌體層面因素。4KB取基本的QD1模式為例,讀取依然是X470範例組稍好,而寫入部分兩者差異可一視同仁。 進階測試利用Anvil’s Storage Utilities,所內建IO-Threaded QD模式來試驗隨機寫入,我們將結果彙整成圖表以便於閱讀。如同前面測試結果,讀取部分無疑是X470範例組較佳,尤其在達到QD 8之後拉開更多距離。針對外接儲存應用,以QD4作為適中衡量點來看,兩造表現差異約12%。而寫入部分是互有領先,同樣取QD 4當基準來換算,X470範例組高出36%。 如果你正使用著輕薄筆電,或者是NUC之類迷你電腦,感到有限的儲存擴充彈性無法滿足需求,更有外接工作碟需求時,得以斟酌上述IOPS表現。而一般應用方面,接著以真實檔案傳輸來進行驗證,我們另外裝配Plextor M8Pe固態硬碟來當資料碟。單一大檔是容量約136GB的系統備份檔,而零散是15858個總計約63.4GB大小不一檔案,以此來試驗讀取與寫入速度。 透過FastCopy傳輸所得結果亦繪製成圖表,單一大檔讀取差距小於預期,X470範例組只比H370範例組快上約2%。倒是寫入落差有18%左右,以傳輸時間來看,兩者耗時相差32秒。零散檔案看來呼應了前段測試結果,H370範例組讀取速度反而高出6%,其寫入儘管是處於落後,但兩造差異是不算太多的7%左右,故時間差距分別為讀取12秒、寫入35秒。 總和來說,就我們所使用硬體配備而言,所得結果顯示X470表現是比H370更好。但假使日常傳輸資料量並不多,從時間角度來看對於使用體驗的影響,是不會像測試軟體數據那樣強烈。再者,Intel平台當前表現或許未如AMD理想,但提供連接部數量終究是比較多。如果你對高速外接儲存有相當程度需求,近期也恰好正在評估採購升級新平台,希望這對你有所幫助。
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